镁合金钨电极氩弧焊气孔的防止措施

由于材料本身的性质和焊接工艺的特点，在镁合金钨电极交流氩弧焊中，焊缝中易出现气孔，影响焊接质量。气孔的存在大大降低了焊件的有效工作面积，还会产生应力集中，成为焊接结构件断裂的裂纹源，显著降低焊件的强度和塑性。从焊接冶金原理出发，对于一般的熔焊方法，为防止焊缝气孔，可以从两方面着手第一控制氢溶入焊接熔池，或者减少氢的来源，或者减少氢同熔池的作用时间如减少熔池吸氢时间第二尽量促使氢从熔池中析出，即在熔池凝固之前使氢以气泡的形式及时排出。这就要改善冷却条件以增加氢的逸出时间如增加熔池析氢时间。对于镁合金钨极交流氢弧焊焊接气孔的具体防止措施有如下几个方面：

1、减少氢的来源

在焊前应彻底清除母材坡口、表面和焊丝表面的油污和氧化膜，并加强对熔池的保护。母材坡口表面的氧化膜可以采用化学方法和机械方法清除。

选用合适的氢气流量，保证氢气的纯度，可以减少焊缝气孔的产生。氢气的流量是影响熔池保护效果的一个重要参数。流量过小，氢气挺度不够。排除周围空气能力弱，保护效果差。但是流量过大，不仅浪费氢气，而且会引起喷出气流层流区缩短，紊流区扩大，将空气卷入保护区，反而降低了保护效果，使焊缝易产生气孔。氨气的纯度对焊接质量也有很大影响，氢气纯度低、杂质多，会增加弧柱气氛中氢的含量，同时也降低了阴极雾化的效果。焊前预热也可以适当减少焊缝中出现的气孔。这是因为焊前预热可降低了温度梯度，从而可以降低气孔率。

2、选择合理的焊接工艺参数

氢气泡是在熔池结晶过程中开始形成的，气泡的大小、数量及分布情况，很大程度上取决于熔池的存在时间。熔池在高温下存在时间长，有利于氢的逸出,也有利于氢的溶入反之可以减少氢的溶入，但也不利于氢的逸出。因此焊接工艺参数并不是一个简单的关系。

在保证焊缝熔透和熔合良好的情况下，应尽可能采用大的焊接电流和提高焊接速度，可以降低焊缝中的气孔率。这是因为焊是一个快速加热和冷却的过程，母材的热输入很少，熔池的存在时间极短。即使在焊接速度较低时，也没有足够的时间让己形成的气泡上浮逸出。但随着焊接速度的降低,高温熔池存在时间延长，吸氢量增加，反而形成更多的气泡，从而导致焊缝中的气孔率增加。而且增大焊接电流不仅能保证根部熔合，还能增加电弧对熔池的搅拌作用,有利根部氧化膜中气泡的浮出，从而减少气孔的产生。另一方面，在同一电流下，焊速越快、合金元素的蒸发损失量越少在同一焊速下,电流越大，合金元素的蒸发损失量越大。所以在镁合金焊时，尽可能采用大电流，快速施焊,减少电弧照射时间，降低合金元素的蒸发损失量，从而可以减少气孔的产生。