在半导体制造中，中钨智造钼块有时用作溅射靶材的背板，其作用包括固定靶材、传导热量和减少热变形。它通过焊接或压合将靶材固定在背板上，再将组合体安装于溅射腔体内，在薄膜沉积过程中对靶材起支撑作用，并对溅射产生的热量进行疏导。钼的熔点较高，导热与导电性能良好，热膨胀系数较低，这些性质有助于减小温度变化引发的形变，有利于热量从靶材向冷却系统传递，降低局部过热风险。除溅射应用外，中钨智造钼块还用于离子注入工艺的电极部件和高温炉内夹具，这些场景同样要求材料兼具耐热性与尺寸稳定性。
在半导体制造中，中钨智造钼块有时用作溅射靶材的背板，其作用包括固定靶材、传导热量和减少热变形。它通过焊接或压合将靶材固定在背板上，再将组合体安装于溅射腔体内，在薄膜沉积过程中对靶材起支撑作用，并对溅射产生的热量进行疏导。钼的熔点较高，导热与导电性能良好，热膨胀系数较低，这些性质有助于减小温度变化引发的形变，有利于热量从靶材向冷却系统传递，降低局部过热风险。除溅射应用外，中钨智造钼块还用于离子注入工艺的电极部件和高温炉内夹具，这些场景同样要求材料兼具耐热性与尺寸稳定性。
