深圳半导体展12月7-9日深圳国际会展中心召开

2021年全球半导体制造设备销售额创历史新高达1026亿美元,同比提升44%,中国大陆地区再次成为最大市场,同比增长58%至296亿美元。细分各类设备来看,晶圆加工设备增长44%,其他前端销售增长22%,封装设备整体增长87%,测试设备增长30%。

2021年全球半导体材料市场销售额达643亿美元同比增长15.9%,中国大陆2021年半导体材料市场约119.3亿美元,同比增21.9%。细分各类材料来看,晶圆制造材料和封装材料销售额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。

半导体行业资本支出或连续三年达两位数增长。据统计,2020年全球半导体资本支出规模达1131亿美元,同比增长10.3%,2021年全球半导体资本支出规模1539亿美元,同比增长36.1%,预计2022年全球半导体资本支出规模将达1904亿美元,同比增长23.7%,半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。

消费类电子、5G产业、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中,新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能,将进入高速发展通道。为积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力,推动半导体制造国产化,推进半导体产业高质量发展。

深圳半导体展图片

(上届深圳半导体展现场图)

2022深圳半导体技术暨应用展,同期举办:深圳国际电子与工业智造展,将于2022年12月7-9日,在深圳国际会展中心 (宝安新馆) 举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。

展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件/模块、材料以及生产设备等全产业链上下游,覆盖第三代半导体、5G新应用、新型显示Mini/Micro、新能源应用、AIoT、消费类电子等多热点应用领域。致力于打造产、学、研、投、为一体半导体行业交流平台。

深圳半导体展展览面积50000+平米,同期举办由香港线路板协会主办的2022国际电子电路(深圳)展览会展览面积80000+平米;多展联动,协同效应最大化,合计展出面积约15万平米以上。

汇聚上海微电子装备集团、安森美、江波龙、联想、NXP、ST意法半导体、汇春科技、鼎捷软件、镓未来、氮矽科技、基本半导体、英嘉通半导体、英诺赛科、聚能创芯 & 聚能晶源、东莞天域半导体、施耐德电气、致远电子、基恩士、合科泰、 三环集团、森国科、八零联合、天行、愿力创、思谋科技、诚峰智造、新益昌/开玖、凯格、联动、科卓、思泰克智能、天友智能、华工激光、森美协尔、常兴、沃尔德、三一联光、镁伽科技、深国科、志奋领(明治传感器)、东正光学、康视达、视清等以设计、制造、封装及材料和设备的全产业链行业大咖诠释产业机遇。

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