军用钨铜热沉片，其是具有高导热性以及优良密封性的高性能密封材料。在射频、微波、高功率二极管等军用领域有着广阔的应用前景。常用规格及牌号如下：
| 牌号 | 配比（wt%） | 质量密度（g/cm3） | 相对密度（%T.D） | 热膨胀系数（ppm/K） | 导热系数（W/m·K） |
| W90Cu | 90±1 | 17.0 | ≥99 | 5.6-6.5 | 180-190 |
| W85Cu | 85±1 | 16.3 | ≥99 | 6.3-7.0 | 190-200 |
| W80Cu | 80±1 | 15.4 | ≥99 | 7.6-9.1 | 200-220 |
除了常用的高温液相烧结法、熔渗法、活化液相烧结法、机械合金化、热化学法以及共还原法等方法，钨铜复合材料还能够采用热静液挤压、电解法、等离子喷涂、快速定向凝固以及溶胶-凝胶法。
热静液挤压：在四柱式液压机上完成，模具采用三层预应力套组合凹模，同时采用外层加热圈和陶瓷加热管对模具进行预热；
电解法：电解时采用按照一定配比的NaCl、KCl、Na2WO4以及CuO4混合溶液，石墨作为电极，连续电解3h。将电解产物取出后放入蒸馏水煮沸，在加入适量NaOH溶液进行浸泡，过滤烘干后得到最终产物；
等离子喷涂：对材料表面进行强化以及表面改性的新型多用途精密喷涂技术，在钨铜电子封装材料领域有着广阔的应用前景；
快速定向凝固：快速定向凝固法制备钨铜合金，使得在凝固金属和未凝固金属间产生特定的温度梯度，通常是产生较高的过冷度，使得合金在较大的溶解度范围内凝固，获得的固相中合金元素含量高，并且可以细化晶粒，显著较少微观成分偏析；
溶胶-凝胶法：以金属醇盐及其化合物为原料，在一定的介质和催化剂条件下进行水解-缩聚反应使溶液变成凝胶，再经干燥、热处理等得到合成材料。
