球形钨铜合金粉末浅析

与钨镍铁合金粉末一样,钨铜(W-Cu)合金粉末也是钨基合金粉末的一种,因有良好的力学,热学、电学和化学等性能,而广泛应用于生活的每一个角落,小到电子封装材料,大到火箭鼻椎。然而,随着科学技术的不断成熟,钨铜零部件可以用3D打印技术进行生产,只不过该技术对原料的各方面性能要求都较高,一般使用球形钨铜合金粉末作为原料。

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球形W-Cu粉末是一种以难熔金属钨为硬质相,以铜为黏结相的合金材料,一般来说铜含量为10%~50%。

在理化性质方面,其具有高熔点、大密度、高强度、低体积膨胀系数、耐高温、耐腐蚀、耐冲击、耐烧蚀、良好流动性和导电导热性等特点。注意:球形W-Cu合金粉末的物理化学性质与原料配比、球形度、颗粒尺寸大小、粒度分布状况等因素有关。

生产工艺方面,采用平均粒径均为0.5~3μm的钨粉和铜粉作为初始原料配制料浆;然后对料浆进行喷雾干燥,获得微米级别的W-Cu复合粉末,并通过调节雾化器频率等参数控制造粒粉末的形貌以及粒径分布;最后对造粒后复合粉末进行热处理,通过脱胶和致密化固结作用,获得所需要的球形度粉末。

用途方面,球形钨铜合金粉末可以用来制造微电子材料、开关电触头、电加工电极、高压放电管电极、导弹以及火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥等。

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