随着集成电路向高性能、小型化和高集成度发展，三维封装技术已成为半导体行业的主流趋势。3D封装通过将多个芯片垂直叠层，并利用垂直互连（如TSV，硅通孔）实现高密度…

随着集成电路向高密度、小型化和高性能发展，三维封装（3D packaging）技术已成为半导体封装领域的重要方向。相比传统二维封装，3D封装通过垂直堆叠芯片及其…

钼铜合金是一种兼具高导热性和低热膨胀系数的金属复合材料，广泛应用于电子封装、热沉材料以及高温结构件等领域。然而，由于钼和铜之间存在较大的物理和化学差异，使得该类…

随着电子器件向小型化、高集成、高功率密度方向发展，钼铜合金的热管理能力面临更高的技术要求。如何进一步优化其热导率、热扩散能力和热应力控制性能，成为当前材料研究与…

钼铜合金（MoCu）作为高性能电子封装材料，其表面处理技术对提升封装可靠性和使用寿命起着决定性作用。随着封装工艺向高密度、小型化、极端环境适应方向发展，此合金的…

随着集成电路技术的持续发展，传统的二维平面封装方式已难以满足高性能计算、5G通信、AI芯片等领域对小型化、高密度、高热流密度的封装需求。3D封装技术作为一种新兴…

在实际应用中，钼铜封装的气密性和长期可靠性仍面临诸多挑战，尤其是在极端环境（如真空、高温、湿热）下。因此，探索钼铜合金封装的气密性与可靠性优化策略具有重要的工程…

制造超薄型钼铜散热片不仅要保持合金的致密性和均匀性，还必须满足高尺寸精度、优良的表面质量及结构强度。传统粉末冶金工艺虽然适用于中厚规格钼铜合金的批量生产，但在超…

钼铜合金（Mo-Cu alloy）被广泛应用于高功率半导体器件的封装热沉、基板和散热器等关键部件中。然而，由于该合金的表面化学性质复杂、表面活性较低，直接用于封…

随着半导体器件向高功率、高频率和高集成度方向快速发展，芯片在运行过程中所产生的热量日益增加，对封装材料的热管理性能提出了更高要求。在众多封装材料中，钼铜合金（M…