钨合金超薄板

钨合金超薄板具有高密度性、高弹性模数、高硬度、低膨胀系数、优良的导电性、导热性、机械性、X射线和γ射线的吸收能力等,广泛应用于电子领域。

制备
首先使用钨合金薄板或钨合金箔基板作为原料,将钨粉末和指定金属粉末混合黏合在原料板上,然后分别在充满保护气的炉子里融合,形成通透的钨合金薄板。
钨合金超薄板在保护气中慢慢加热,使其温度高于原料板的熔点,使得原料板将通透的钨合金结构完全渗透,从而获得所需的尺寸。

钨合金超薄板图片应用
1. 主要板用于LED灯、电视机、电路板,也可用于其他电子领域,包括EDM电机、焊接电机、电解点、空气开关等。
2. 它可用于IPAD、IPHONE以及CPU的电子封装片。

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