钨铜合金（Copper Tungsten/Tungsten Copper）是由钨元素和铜元素组成的一种假合金，含铜量为10%～50%，其凭借着良好的物理化学性质，广泛应用于军事、国防、航空、航海、电子器件、医疗设备等领域。
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钨铜合金的性质主要表现在以下几个方面：体积膨胀系数较小，优异的导电性、导热性、耐高温性能、耐磨性、耐腐蚀性和抗氧化性。
生产方面，由于钨与铜的熔点较大，因此钨铜合金不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的包括步骤：制粉：将钨粉和铜粉按照一定的比例混合，得到所需的粉末混合物；配料混合：将混合好的粉末进行配料，使其成分符合要求；压制成型：将配料好的粉末放入模具中，施加压力使其成型；烧结溶渗：将成型后的坯体进行烧结，使钨和铜的原子相互渗透，形成合金；冷加工：对烧结后的坯体进行冷加工，如切割、磨削等，得到所需的形状和尺寸。
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钨铜合金的代表产品包括以下几种：
钨铜电极：具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、易于加工等特点，经常用来做有一定耐磨性、耐高低温焊接、对焊电极。
钨铜合金棒：也称为金属发汗材料，在很高的温度如3000℃以上下，合金中的铜会被液化蒸发，大量吸收热量，进而降低材料表面温度。钨铜合金棒具有高密度、高强度、高硬度、良好导电导热性、良好的高温强度和一定的塑性等特点。
钨铜电子封装片：具有优异的耐高温性能和导电导热性，能够有效地保护电子元件并传递热量；具有较小的体积膨胀系数和良好的耐腐蚀性等特点，被广泛应用于各种电子元件的封装和固定，如集成电路、电容器、电感器等；被用于制造高功率电子设备的散热器和热沉等材料。
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