钨铜合金是什么?

钨铜合金(Copper Tungsten/Tungsten Copper)是由钨元素和铜元素组成的一种假合金,含铜量为10%~50%,其凭借着良好的物理化学性质,广泛应用于军事、国防、航空、航海、电子器件、医疗设备等领域。

中钨在线钨铜合金块图片

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钨铜合金的性质主要表现在以下几个方面:体积膨胀系数较小,优异的导电性、导热性、耐高温性能、耐磨性、耐腐蚀性和抗氧化性。

生产方面,由于钨与铜的熔点较大,因此钨铜合金不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的包括步骤:制粉:将钨粉和铜粉按照一定的比例混合,得到所需的粉末混合物;配料混合:将混合好的粉末进行配料,使其成分符合要求;压制成型:将配料好的粉末放入模具中,施加压力使其成型;烧结溶渗:将成型后的坯体进行烧结,使钨和铜的原子相互渗透,形成合金;冷加工:对烧结后的坯体进行冷加工,如切割、磨削等,得到所需的形状和尺寸。

中钨在线钨铜合金棒图片

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钨铜合金的代表产品包括以下几种:

钨铜电极:具有耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、易于加工等特点,经常用来做有一定耐磨性、耐高低温焊接、对焊电极。

钨铜合金棒:也称为金属发汗材料,在很高的温度如3000℃以上下,合金中的铜会被液化蒸发,大量吸收热量,进而降低材料表面温度。钨铜合金棒具有高密度、高强度、高硬度、良好导电导热性、良好的高温强度和一定的塑性等特点。

钨铜电子封装片:具有优异的耐高温性能和导电导热性,能够有效地保护电子元件并传递热量;具有较小的体积膨胀系数和良好的耐腐蚀性等特点,被广泛应用于各种电子元件的封装和固定,如集成电路、电容器、电感器等;被用于制造高功率电子设备的散热器和热沉等材料。

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