集成电路用六氟化钨

就新一代的集成电路来说,其非常适合选用六氟化钨半导体材料来作为重点功能性原料,能显著提高产品电化学性能,使之更适合应用于5G手机、数码相机、电脑CPU等电子设备中。那六氟化钨具体有哪些性质呢?

集成电路用六氟化钨图片

六氟化钨(Tungsten hexafluoride)是一种无色无味气体或者是浅黄色液体,分子式为WF6,分子量为297.84,沸点为17.5°C,熔点为2.3°C,而密度大、毒性强、腐蚀性强是它最为显著的特点。

1、气体密度大
  
WF6在不同的温度下表现出的形态是不一样的,它的密度是所有被发现的气体中最大的,在常温状态下六氟化钨的结构是对称的,并且呈现正八面体的形状。

2、腐蚀性较强
  
WF6对玻璃具有较强的腐蚀性,在干燥和潮湿时表现出的腐蚀程度是不一样的,前者的腐蚀性较差,而后者则能对玻璃进行快速反应,腐蚀性较强。

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3、有毒气体
  
WF6是一种有毒气体,如果不慎进入到人体的呼吸道、皮肤和眼睛,会产生强烈的刺激和腐蚀作用,这是因为六氟化钨在空气和水中很快进行水解,迅速生成氟化氢和三氧化钨,从而造成皮肤、眼睛和呼吸道等不同程度的灼伤。

六氟化钨由于物理化学性质较为特殊的原因,而常用来作为在电子工业中的一种原材料,其经过化学气相沉积工艺后能形成金属钨,再将金属钨用于制作成WSi2,最后再形成大规模集成电路中的配线材料。

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