高纯钨靶材除了良好的导电导热性和较高的电子发射系数，是其作为集成电路布线的主要原因之外，优异的化学稳定性和较小的体积膨胀系数，也是钨靶材有望代替传统布线材料而成为未来主流布线材料的原因。不过，钨靶材相对传统靶材材料来说价格也可能更高。
集成电路是指采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，并制作在半导体晶片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在集成电路中，布线主要起到电压或电流的传输作用。
目前，最常用的集成电极布线是铜金属线。不过，铜金属线存在以下几点不足：一易与半导体材料发生反应，生成不良产物，从而导致整个互连体系电阻的增高，并会破坏互连体系，最终导致器件失效；二是铜与si基底的结合性能较差，容易出现膜层与基底的剥离。
因此，为了弥补铜金属线作为集成电路布线的不足，研究者就在铜和硅之间添加一层扩散阻挡层。此外，有研究者表示可以用物理化学性能更加优异的钨靶材来铜金属线，进而也能在很大程度上提高产品的整体性能。
下面，我们一起来了解一下一种钨靶材的生产方法——烧结和压力加工法：将热压法制备的钨板坯采用不锈钢套包覆并抽真空，然后进行锻造和轧制等热加工，以避免在空气中直接进行压力加工所可能产生的表面氧化和出现开裂等问题。
