电子封装材料之所以要选用高纯钨铜合金来作为重点的生产原材料，是因为其除了有较好的导电导热性外，还有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，进而能使所制备的产品的综合性能得到显著优化。
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体。
据悉，未来数十年内，微电子封装产业将更加迅猛发展，将成为一个高技术、高效益、具有重要地位的工业领域。未来的金属基封装材料将朝着超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化的方向发展。
钨铜合金得益于热力学性能良好的优势，成为了众多封装材料研究者较为青睐的材料。其不仅能有效提高半导体芯片的质量，而且价格相对合理。那该合金还有什么用途呢？
1.作电阻焊电极：金属钨因有高硬度、高熔点、良好抗粘附性等特点，而常常用来做有必定耐磨性、抗高温的凸焊和对焊的电极。
2.作电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制造的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，准确的电极形状，优秀的制作功能，能确保被制作件的准确度大大提高。
3.作高压放电管电极：高压真空放电管在作业时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀功能、高韧性，杰出的导电导热功能给放电管安稳的作业供给必要的条件。
