与钨镍铁合金粉末一样，钨铜（W-Cu）合金粉末也是钨基合金粉末的一种，因有良好的力学，热学、电学和化学等性能，而广泛应用于生活的每一个角落，小到电子封装材料，大到火箭鼻椎。然而，随着科学技术的不断成熟，钨铜零部件可以用3D打印技术进行生产，只不过该技术对原料的各方面性能要求都较高，一般使用球形钨铜合金粉末作为原料。
球形W-Cu粉末是一种以难熔金属钨为硬质相，以铜为黏结相的合金材料，一般来说铜含量为10%～50%。
在理化性质方面，其具有高熔点、大密度、高强度、低体积膨胀系数、耐高温、耐腐蚀、耐冲击、耐烧蚀、良好流动性和导电导热性等特点。注意：球形W-Cu合金粉末的物理化学性质与原料配比、球形度、颗粒尺寸大小、粒度分布状况等因素有关。
生产工艺方面，采用平均粒径均为0.5～3μm的钨粉和铜粉作为初始原料配制料浆；然后对料浆进行喷雾干燥，获得微米级别的W-Cu复合粉末，并通过调节雾化器频率等参数控制造粒粉末的形貌以及粒径分布；最后对造粒后复合粉末进行热处理，通过脱胶和致密化固结作用，获得所需要的球形度粉末。
用途方面，球形钨铜合金粉末可以用来制造微电子材料、开关电触头、电加工电极、高压放电管电极、导弹以及火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥等。
