钨铜载板指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，表面会镀金为金黄色。 更多钨铜合…

钨铜电热板综合了金属钨和铜的优点，由于具有高导热性能，使得电热板能够迅速发热。相对于其他金属材质，具有更优异的导热性能，使用寿命长，可以大大降低成本。 更多钨铜…

15×100×200mm钨铜合金板厚度为10mm，宽度为100mm，长度为200mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。其可应用到重载荷…

10×100×200mm钨铜合金板厚度为10mm，宽度为100mm，长度为200mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。高密度Ø12×2…

8×100×200mm钨铜合金板厚度为8mm，宽度为100mm，长度为200mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。其导电导热性能优越，…

5×100×200mm钨铜合金板厚度为5mm，宽度为100mm，长度为200mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。导电导热性能优越，微…

16×100×100mm钨铜合金板厚度为16mm，宽度和长度为100mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。作为触头材料有非常好的机械加…

10×100×100mm钨铜合金板厚度为10mm，宽度和长度为100mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。其不仅具有优良机械强度，同时…

6×100×100mm钨铜合金板厚度为6mm，宽度和长度为100mm，常规厚度公差为±0.2mm，长度和宽度公差为0到+2mm。具有良好的导电导热性、耐电弧烧蚀…

3×100×100mm钨铜合金板厚度为2mm，宽度和长度为100mm，根据钨和铜二者含量的不同，3×100×100mm钨铜合金板的主要配比或牌号包括W50、W5…