ASTM B777-15 class4 钨合金砖

ASTM B777-15 class4 钨合金砖的密度大、熔点高,具有良好的导热性、导电性及较低的线胀系数,其导热系数为模具钢的5倍,其线胀系数只有铁或钢的1/2~1/3。除此之外,它还能够耐电蚀、耐高压,主要用于电子、照明、真空镀膜、医疗器械领域。

更多ASTM B777-15 class4 钨合金砖产品信息请访问:
http://www.tungsten-alloy.com/chinese/tungsten-alloy-brick.html

ASTM B777-15 class4 钨合金砖图片ASTM B777-15 class4 钨合金砖的性能如下:
钨比例:97% W
密度:18.25~18.85g/cc
洛氏硬度最大值:35HRC
标准合金
极限抗拉强度:100 KSI 和 689 MPa
屈服强度(偏移量2%):75 KSI 和 517 MPa
延伸率:2%
非磁性合金
极限抗拉强度:无数据
屈服强度(偏移量2%):无数据
延伸率:无数据

留下回复

联系地址:福建省厦门市软件园二期望海路25号3楼;邮编:361008 © 1997 - 2020 中国钨业新闻网版权所有,未经允许禁止转载 闽ICP备05002525号-1

电话:0592-5129696,0592-5129595;传真:0592-5129797;电子邮件:sales@chinatungsten.com

旧版