钨铜箔片是由高熔点高强度的钨和高导电导热的铜构成的假合金，因其具有良好的抗侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛地用作电触头材料、等离子电极材料、高温用用军工材料、热沉基片和封装材料。
更多钨铜合金板产品信息请访问http://www.tungsten-copper.com/chinese/tungsten-copper-plate.html
钨铜箔片图片
为得到板材、薄板、箔片等，同时进一步提高材料的致密度以改进其强度和导电导热性能，采用压力加工是一种有效的途径，但由于钨铜材料塑性差，压力加工较困难，尤其是高钨含量(钨含量为80%以上)钨铜材料采用压力加工很难实现。因此，钨铜箔片一般采用轧制的方法制成。
