钨铜箔片

钨铜箔片是由高熔点高强度的钨和高导电导热的铜构成的假合金,因其具有良好的抗侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前被广泛地用作电触头材料、等离子电极材料、高温用用军工材料、热沉基片和封装材料。

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钨铜箔片图片

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为得到板材、薄板、箔片等,同时进一步提高材料的致密度以改进其强度和导电导热性能,采用压力加工是一种有效的途径,但由于钨铜材料塑性差,压力加工较困难,尤其是高钨含量(钨含量为80%以上)钨铜材料采用压力加工很难实现。因此,钨铜箔片一般采用轧制的方法制成。

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